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Automatic String Layup Machine
全自动银浆装片机
 
BM303A是一款可实现高稳固性、高精度、高效率的全自动装片装备,为集成电路(主要包括消耗电子及汽车电子等)提供高质和高效的装片计划 。
  • 晶圆尺寸

    6-12寸

  • 芯片尺寸

    0.15mm * 0.15mm~ 20mm*20mm

高端平替
实现了中高端装片机的手艺国产化,知足终端用户对高生产效率、高产品一致性的装备需求 。
银娱优越会GEG(中国区)官方网站
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