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装片/键合光学检测机 EM010D
 
EM010D主要应用于半导体分立器件、集成电路、LED产品的外观检测，可举行芯片、焊线、铝带、Clip、焊点等缺陷的判别以及尺寸的量检测

  • 框架尺寸

    25-100mm

  • 误检率

    ≤0.05%

细密量测
以高细密的检测效果，稳固可靠的自动化集成，获得客户认可
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